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高通英特尔等布局车联网市场整合型芯片是重

发布时间:2019-08-15 19:35:53 编辑:笔名

  2014年车联受到更高的关注,有望真正进入高速发展期。英特尔、高通、博通、NXP等芯片大厂均看好此一市场,着手布局卡位。由于车联整合了多种络技术、应用技术,芯片的整合显得更加必要。

  芯片厂积极布局车联市场

  高通、英特尔、英伟达、NXP等都迫不及待地把自己在移动领域的通信技术和经验导入汽车领域。

  2014年CES展上车联成为热点,全球十大车企有9家参展,奥迪、奔驰、福特、丰田均推出了车联产品与应用,由此可见2014年车联将真正进入高速发展期。LTE在全球日渐广泛的应用,是车联焕发新生的重要契机。根据美国市场研究公司ABI Research的预测显示,到2016年将有5 %的车安装远程信息处理装置。另据研究机构Ovum预测,在未来5年内,M2M收入将增加至448亿美元,其中超过1/ 来自亚太地区。在此情况下,高通、英特尔、英伟达、NXP等芯片厂商都迫不及待地把自己在移动领域的通信技术和经验导入汽车领域。

  高通专门推出了面向汽车的骁龙602A,为其配备 G和LTE模块、支持WiFi和蓝牙4.0等多种连接方式,还具备 D显示、高分辨率图形、面部识别、手势识别、人机交互界面(HMI)以及后座 D游戏体验等拓展功能。

  英特尔早在2010年春季的IDF大会上,就发布了新一代架构的Atom处理器,并开始描绘Atom在智能汽车上的应用方式和情景。在本届的CES上,英特尔更多地展示了其与汽车厂商间的合作,拿出来的样本是宝马的Connected Drive系统和英菲尼迪Q50的InTouch车载信息系统。

  恩智浦则与思科、Cohda Wireless合作,推动M2M技术的开发与应用。恩智浦半导体执行董事、总裁兼首席执行官Rick Clemmer表示,在大城市里,应付高人口密度和增长是对交通基建的一大挑战。恩智浦的一个创新领域是 互联汽车 ,会 思考 的汽车可以帮助驾驶员选择的、节能的开车路径,并显著减少道路交通事故。汽车互联即将普及成为世界的一项新兴技术,将为驾驭体验带来更高的安全度、更多的便捷性以及更好的定制娱乐体验。

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